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封裝: TRESKY全自動微組裝系統; TRESKY半自動微組裝系統; F&K Delvotec引線鍵合; F&S Bondtec引線鍵合機; AMADA平行縫焊,儲能焊機; REK真空共晶回流爐

檢測: DAGE焊接強度測試機; SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡; YXLON X射線檢測系統; CYBER三維表面測量系統

前道: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統; HHV科研用真空鍍膜系統; Trion等離子沉積，刻蝕; THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐; TEMESCAL精密電子束蒸發鍍膜系統

金剛石/碳化硅: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統

產品資料

TF500/600

簡介：

HHV TF500及TF600系統設計具有可靠工藝能力，可以進行電子束蒸發，熱阻蒸發等物理氣相沉積鍍膜。系統配置可選擇多種腔室尺寸和工藝附件，以符合用戶需求。這兩個型號的系統都可以安裝多個鍍膜源，也都支持離子束處理選項。有一系列預進樣室（Load Lock）和樣品操縱裝置可供選擇，以提高真空鍍膜效率。

產品詳情

系統配置不銹鋼真空腔室，高真空泵安裝在腔室后方。工藝附件布局采用可靠設計，向每個客戶提供滿意適配化的方案。工藝附件包括熱阻及電子束蒸發源、直流及射頻濺射源、用于工件刻蝕或輔助沉積的離子源。系統可以同時配置熱阻、電子束及磁控濺射源。濺射系統可以配置成向上或向下濺射的結構。工件臺選項包括加熱、冷卻、偏壓和預進樣操作等。

系統控制選項包括穩定的PLC真空控制系統配合手動操作的工藝附件的簡單模式，或者計算機集成控制的全自動模式。

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